Horno de soldadura por reflow Puhui T-962A+ para componentes SMD/SMT, con área de soldadura de 370 × 450 mm y potencia de 2300 W. Incluye curvas estándar de soldadura predefinidas, funcionamiento Plug & Play.
Horno de soldadura por reflow T-962 con tecnología infrarroja y potencia de 800 W, Reacondicionado, ideal para soldadura y desoldadura de componentes SMD/SMT y BGA. Cuenta con calentamiento rápido y uniforme, además de canal de extracción de humo. Dimensiones: 36 × 23 × 36 cm.
Horno de soldadura por reflow T-962 con tecnología infrarroja y potencia de 800 W, Reacondicionado, ideal para soldadura y desoldadura de componentes SMD/SMT y BGA. Cuenta con calentamiento rápido y uniforme, además de canal de extracción de humo. Dimensiones: 36 × 23 × 36 cm.
